云南弘晟泰金属制品有限公司

铝合金激光切割系统及方法通过利用激光束较小的脉冲宽 度和较短的波长以非接触方式实现待切割工件的切割，避免了机械方法对待切割工件的接触应力损失，以及在切割加工过程中因热加工机制产生微裂纹、挂渣等问题;通过使用特定夹具使待切割工件水平固定，保持切缝 位置悬空的同时，从背面支撑待切割工件切割区域，防止切断瞬间由于掉落产生应力破坏切割边缘效果。但的实施方式并不受上 述实施例的限制，其他的任何未背离的精神实质与原理下所作的改 变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在铝合金激光切割方法的保护范围之内。

连续激光器的峰值功率和平均功率在连续和调制模式中总是相同的，而准连续激光器则与此不同，其在脉冲模式下的峰值功率数倍于平均功率，因此可以从几百赫兹到几千赫兹的重复频率下产生具有高能量的微秒和毫秒脉冲，从而实现优异加工。相对于连续激光器的切割应用，准连续激光器切割铝基PCB板通常采用脉冲输出模式。由于铝基PCB板的厚度一般是1~2 mm为主，激光切割pcb板时通常采用氮气辅助的熔化切割工艺。在激光熔化切割薄板金属的过程中，金属材料吸收激光能量后转化成热能，从而熔化金属材料。

在自动化表面贴装线上，电路板若不平整，会引起定位不准，元器件无法插装或贴装到板子的孔和表面贴装焊盘上，甚至会撞坏自动插装机。装上元器件的电路板焊接后发生弯曲，元件脚很难剪平整齐。IPC标准中特别指出带有表面贴装器件的PCB板允许的变形量为0.75%，没有表面贴装的PCB板允许的变形量为1.5%。实际上，为满足高精度和高速度贴装的需求，部分电子装联厂家对变形量的要求更加严格，甚至有个别客户要求0.3%。准连续激光切割的热影响小，因此切割后板材的热变形小，更能满足激光切割pcb板厂家的严格要求。